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2026年7月27日 星期一
半導體業
一、全觀
二、上游IC設計
三、晶圓加工
四、封裝與測試
五、HPC
六、ESG與營業秘密
七、晶片與設計管制
八、 鴻海半導體帝國
九、功率元件
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